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蔡雪原，博士，讲师，主讲《集成电路设计》、《半导体器件原理》、《微电子工艺》等课程，主要研究方向为半导体器件模型和集成电路封装测试，担任IEEE Transactions on Electron Devices、IEEE Journal of Solid State Circuits和International Journal of Electronics审稿人。主持安徽省实验室开放基金重点项目1项、横向项目2项，参与国家自然科学基金面上项目1项、参与安徽省自然科学基金/高校自然科学研究项目3项；公开发表论文10余篇，获国家发明专利7项、安徽省科技奖三等奖1项。

一、近几年科研项目

1. 主持，信息材料和智能感知安徽省实验室开放基金重点项目，芯片先进封装的多物理场建模及设计研究（项目编号：IMIS202001）

2. 主持，横向项目，安庆经济技术开发区半导体产业咨询服务（项目编号：604-230065）

3. 主持，横向项目，光传感器集成电路芯片相关技术运用研究项目，（项目编号：043-180098）

4. 参与，国家自然科学基金面上项目，芯片先进封装的多物理场建模及设计研究（项目编号: 62474002）

二、近几年论文

1. Hongliang Ma, Shiqi Wang, Gaoxuan Wang, Qilei Zhang, Shenlong Zha, Xueyuan Cai, Lingli Li, Pan Pan, Qiang Liu, Shengbao Zhan. Double-channel sensors for high precision measurement of methane based on a dual-path Herriott cell [J]. Analyst, 2024, 149:5527-5534.

2. Wenfa Zhan, Luping Zhang, Xuejun Fen, Pan Pan, Xueyuan Cai, Xiaoqing Wen. An equivalent processing method for integrated circuit electrical parameter[J]. Microelectronics Journal,2023,139:105912.

3. 周玚,任信钢,闫业强,任昊,杜红梅,蔡雪原,黄志祥.基于双层电子传输层钙钛矿太阳能电池的物理机制[J].物理学报,2022,71(20):208802.

4. Bao Zou, Xingang Ren, Xueyuan Cai, Guoxing Sun, Yongxin Cui, Zhixiang Huang. Thermal-Mechanical Analysis of TSV Array in 2.5D Silicon Interposer[C]. 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT),2022.

三、近几年奖项

1. 集成电路系统芯片(SoC)自动化测试技术及设备产业化,安徽省科学技术奖科技进步奖,三等奖,第四,2023.

四、近几年发明专利

1. 詹文法,华铭,江健生,蔡雪原,冯学军,彭登辉.基于隐马尔可夫模型的电路测试方法、存储介质及装置[P]. ZL 2020 1 0979020.3,2023年06月30日.

2. 詹文法,陶鹏程,蔡雪原,邵志伟,彭勇,张振林,丁文祥,彭登辉,华铭,都奕.一种最小游程切换点标记编码压缩方法及装置[P]. ZL 2019 1 1192482.4,2023年06月30日.

3. 詹文法,陶鹏程,蔡雪原,邵志伟,彭勇,张振林,丁文祥,彭登辉,华铭,都奕.基于可测试面积估算测试性能的测试集重排序方法及装置[P]. ZL 2019 1 1206856.3,2022年02月22日.

4. 詹文法,彭勇,蔡雪原,王钊,江健生,金郡,张振林,韩彦召,刘娟[P]. ZL 2019 1 0261233.X,2021年12月10日.